研究人员发现用于微芯片传感器的新型超强材料

代尔夫特理工大学的研究人员在助理教授RichardNorte的领导下，发现了一种有可能影响世界材料科学的可标记新材料：无定形碳化硅（a-SiC）除了特殊的强度外，这种材料还证明了其机械性能是纳米芯片振动的关键非晶硅是一种可修复的特别合适的超灵敏微芯片传感器

潜在应用的范围是巨大的从超灵敏的微芯片传感器和先进的太阳能电池，到空间探索和DNA测序技术这种材料的强度与可扩展性相结合的优势使其特别有前景

中等大小的汽车

Norte解释道：“为了证明“无定形”的结构特征，认为大多数材料都是以规则的模式分布的，比如三元双层双塔。”这些材料都是“结晶”材料，比如说，adiamond。它的碳原子排列良好，有助于提高其著名的硬度。然而，非结晶材料的硬度与乐高的硬度相当，而乐高的硬度则一致但与预期相反，这种随机性并不具有破坏性事实上，无定形碳是为了增强这种随机性产生的强度而进行的测试

这种新材料的抗拉强度为10千兆帕斯卡（GPa）Norte说：“为了理解这意味着什么，想象一下拉伸一个磁带的接收端，直到它断裂。现在，如果你想模拟相当于10GPa的瞬态压力，你就需要在断裂前处理大约十辆中型汽车。”

纳米串

研究人员选择了一种创新的方法来测试这种材料的强度他们转向了微芯片技术，而不是从材料的制作方式引入精确性的传统方法通过在硅衬底上生长无定形碳纳米管的薄膜并将其悬挂起来，他们利用这些薄膜中的一些材料来获得高强度的劳动力通过制造具有不断增加的张力的任何接触结构，他们仔细地观察到了断裂点这种基于微芯片的技术不仅可以保证前所未有的精度，而且为未来的材料测试铺平了道路