“像乐高一样组装在一起”的光子芯片为半导体行业打开了大门

悉尼大学纳米研究所的研究人员开发了一种具有光子或光组件的紧凑型硅微导体这项新技术大大扩展了射频（RF）带宽，而不是准确控制流经该装置的信息的能力

扩展的带宽和增强的信息可以在芯片中流动，并包括用于高级过滤器控制的所有照片，创建通用的电化学导电或设备

研究人员预计，该芯片将在先进的雷达、卫星系统、无线网络和全自动6G和7G远程通信中具有应用，并为先进的主权制造打开大门它还可以帮助在悉尼西部航空城等地建立高技术价值的地址

该芯片是使用集成技术内置的，该技术允许在小于500万米宽的半导体上集成驱动系统指导研究团队的副校长（研究）BenEggleton教授将其比作组装乐高积木，在乐高积木中，新材料通过先进的组件包装，使用电子“芯片”进行集成

这项发明的研究已经发表在NatureCommunications上

Choolof Physics光子集成副主任Alvaro CasasBedya博士在整个设计过程中表示，这种独特的跨基因组材料集成方法已经研发了10年

他说：“将海外半导体基金会与当地研究基础设施和制造相结合，对开发这种光电集成电路至关重要。”