氮化铝钪薄膜:实现下一代铁电存储器件

Imagine a thin film, just nanometers thick, that could store gigabytes of data—enough for movies, video games, and videos. This is the exciting potential of ferroelectric materials for memory storage. These materials have a unique arrangement of ions, res

想象一下,一个只有纳米厚的薄膜,可以存储千兆字节的数据——足够用于电影、视频游戏和视频。这是铁电材料用于存储的令人兴奋的潜力。这些材料具有独特的离子排列,导致两种不同的极化状态,类似于二进制代码中的0和1,可用于数字存储

这些状态是稳定的,这意味着它们可以在没有电源的情况下“记住”数据,并且可以通过施加小电场来有效地切换。这种特性使它们非常节能,能够实现快速的读写速度。然而,一些众所周知的铁电材料,如Pb(Zr,Ti)O3(PZT)和SrBi2Ta2O9,在制造过程中暴露于氢气热处理时会降解并失去极化

在《应用物理快报》杂志上发表的一项研究中,由东京工业大学助理教授Kazuki Okamoto和Hiroshi Funakubo领导的研究小组与佳能ANELVA公司和日本同步辐射研究所(JASRI)合作,表明氮化铝钪(AlScN)铁电薄膜在高达600°C的温度下保持稳定并保持其铁电性能

“我们的结果证明,无论电极材料如何,在含氢气氛中进行热处理的薄膜的铁电性都具有很高的稳定性。这对下一代铁电存储器件来说是一个非常有前景的结果,并提供了更多的加工选择,”Funakubo说

对于在含H2气氛下与高温制造工艺兼容的铁电材料,理想情况下,它们的晶体结构和铁电性能几乎不会退化。这方面的两个关键参数是剩余极化(Pr)和矫顽场(Ec)。Pr是指去除电场后保留的极化,而Ec是切换材料极化状态所需的电场

AlScN的Pr(>;100µC/cm²)高于PZT(30-50µC/cm³)。然而,到目前为止,在含H2气氛下热处理对其性能的影响尚不清楚

为了研究这一点,研究人员在400°C下使用溅射法在硅基板上沉积了(Al0.8Sc0.2)N薄膜。薄膜被放置在铂(Pt)和氮化钛(TiN)的两个电极之间。电极在材料的稳定性中起着至关重要的作用。Pt促进氢气进入薄膜,而TiN则作为H₂扩散的屏障。因此,评估不同电极材料的性能至关重要

薄膜在氢气和氩气气氛中,在400至600°C、800托的温度下进行了30分钟的后热处理。研究人员使用X射线衍射(XRD)来检查块体和薄膜电极界面中晶体结构的变化。正上负下(PUND)测量用于评估Pr和Ec。该技术涉及向薄膜施加正负电场并观察由此产生的偏振响应

薄膜保持了稳定的纤锌矿型晶体结构。Pr在120µC/cm²以上保持稳定,无论电极或处理气氛如何,其值是HfO2基薄膜的五倍,是PZT的三倍。此外,Ec仅略微增加了约9%。这种增加归因于薄膜晶格常数的变化,而不是由于氢气的存在或所用电极的选择。值得注意的是,与其他易受氢扩散影响的铁电材料不同,Al和N之间的高键能可防止氢渗透薄膜

Funakubo说:“结果表明,(Al0.8Sc0.2)N比传统的铁电和HfO2基铁电薄膜更能抵抗后热处理的退化。”(Al,Sc)N薄膜具有相对稳定的晶体结构、较高的Pr值和较小的Ec变化,是下一代铁电存储器件的有前景的候选者